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当前通讯!耐科装备:目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验

2023-06-27 14:54:09 来源:界面新闻


(资料图片)

耐科装备6月27日在互动平台上称,目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验,相关工作按计划有序推进。

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