(资料图片仅供参考)
统联精密融资融券信息显示，2023年8月22日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还万股，融券余量万股，融券余额万元。融资融券余额合计万元。
统联精密融资融券交易明细（08-22）
统联精密历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
关键词：
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