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上证报中国证券网讯（记者 孔子元）三安光电公告，全资子公司湖南三安与意法半导体（中国）投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体（重庆）有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿美元，注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。
公司同日公告，湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安公司，主要从事生产碳化硅衬底。该项目预计投资总额70亿元，注册资本为18亿元。
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