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天承科技:8月25日融券卖出3.64万股,融资融券余额2450.5万元

2023-08-27 08:54:17 来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

8月25日,天承科技(688603)融资买入616.75万元,融资偿还1507.47万元,融资净卖出890.72万元,融资余额1645.72万元。

融券方面,当日融券卖出3.64万股,融券偿还3.22万股,融券净卖出4171.0股,融券余量10.83万股。

融资融券余额2450.5万元,较昨日下滑27.26%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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