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云从科技融资融券信息显示，2023年7月3日融资净偿还726.72万元；融资余额6.15亿元，较前一日下降1.17%。
融资方面，当日融资买入3225.07万元，融资偿还3951.79万元，融资净偿还726.72万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还3000股，融券余量2270.28万股，融券余额3.93亿元。融资融券余额合计10.08亿元。
云从科技融资融券交易明细（07-03）
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